HELLER-PCO860压力烤箱 半导体工艺设备一级代理商

HELLER-PCO集成电路PCO 860压力真空烤箱 underfill底部填充工艺封装设备

HELLER PCO 压力固化烤箱主要应用于芯片贴装和填胶气泡消除及其他对温度和气泡消除的工艺制程的应用设备；可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力；PCO将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却；加热器，热交换器和鼓风机位于压力容器内部；固化过程完成后，压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却.

HELLER半导体PCO压力固化炉设备：已应用于集成电路封装、IGBT、MIni-LED、汽车、医疗、3C、**、电力等集成电路和电子工业应用行业。多年来，HELLER 与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和，已满足新的工艺要求。

1.      HELLER持续60多年的技术迭代

HELLER在延续了60多年来的技术积累和客户实际使用的反馈要求，更能贴近客户的真实需求.相信大多数辛勤的电子行业从业者都有接触或使用过HELLER的相关产品设备

2.      HELLER可靠的稳定性

HELLER的每一个细节的改进和开发都是切合上万家客户终端的工程人员意见以出发点而改变的，才能达到长期运转的，HELLER也有使用20多年的代设备依然正常运转

3.      HELLER高效，环保，节能

HELLER专有能源管理软件，智能化管理能源消耗；依据生产状态（满载,少量或闲置）自动调整设备抽排风。实现能耗节省高达10~20%！

4.      HELLER更低的使用成本

HELLER的模拟操作界面完全结合了功能强大操作简便易懂，保养维护的每一个细节设计理念都源自于、易操作、为每一位客户节省后期的使用成本

压力固化应用:

l  印刷工艺且复合成型

l  晶圆贴装

l  晶圆表层黏合

l  热压粘合

l  底部填充固化

l  通过填充

l  薄膜和胶带粘接