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信息编号:216756731,公司编号:1205322
产品规格:不限
产品数量:9999.00 千克
包装说明:不限
产品单价:面议
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大功率集成电路封装也是高导热导电银胶的主要应用场景之一。
高导热导电银胶也可以广泛用于对导电性有要求的中小型电子元件的粘接;镀银支架和印刷电路板的基板。
高导热导电银胶需要低温保存,一般需要在-20度以下保存,保质期为6个月。
高导热导电银胶性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低。适用于LED、大功率LED、LED数码管等领域。
高导热导电银胶也可以用于通讯产品抗电磁波(EMI)上包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料等领域。
善仁公司的工厂通过了ISO9001认证和TS16949认证,能保证生产过程中的各种过程控制,以便满足客户的质量要求。