2D锡膏测厚仪中国台湾**进口GAM-70

GAM-70  锡膏测厚仪（中国台湾**进口）

功能说明

本产品为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计分析值，进而提升制程能力。

１－１适用范围

    — 锡道铜箔印刷面。

    — 各式厚度量测数值：取得分析统计。

１－２系统功能

    — 自动/手动量测锡膏厚度。

    — 手动量测锡膏长度、宽度、间距。

    — 自动计算锡膏面积、截面积、体积。

    — 量测值可记录存盘及打印。

    — 可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。

    — 自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。

    — 提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。

    — 可同时依不同生产线分别量测作记录。

    — 可依欲量测基本厚度，**调整焦距。

    — 可定时呼叫取样。

１－３系统规格

       — 可视范围：4.55mm ?3.50mm     — 放大倍率：x50

       — 电源供应：计算机提供  

— 外观尺寸：350(L) ? 400(W) ? 290(H)mm

       — 整体重量：30kg                — 检查方式：Laser Vision

 

       — 台面尺寸：350(W) ? 265(L)mm   — 量测厚度：0.5mm ~ 0.007mm

     — **度：(+-)0.0035mm           — 分析系统

—GAM70 锡膏测厚机 *1台  —个人计算机(含15”LCD屏幕)    *1台

—影像处理卡    *1片  —测厚器控制卡        *1片                             

—通讯连接线    *1条   —测厚器控制线        *1条

—影像传输线    *1条   —保证书               *1份

—手册           *1本   —GAM70检测系统软件       *1套

—标准校规       *1个   —校规检验报告            *1份 
本公司所售出整机设备，**保修壹年