PCBA贴片加工的三*序

　　PCBA贴片加工是将PCB裸板进行组装焊接的过程，只要抓住几个主要的*序，他们的工艺过程并不难理解。锡膏印刷工序、贴装工序、回流焊接工序是贴片加工过程的三*序。


　　PCBA贴片加工工艺过程如下：


　　贴片加工环节：锡膏印刷—SPI锡膏检测—SMT贴片机—在线AOI—回流焊—离线AOI，转入DIP插件环节：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，转入测试组装环节：品质检验—烧录—测试—组装—QA检验—包装—发货。

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