产品规格: | 不限 | 产品数量: | 1000.00 米 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
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碳化硅(SiC)缘何成为三代半导体重要的材料?
石墨箔与石墨纸是高温领域的可以选择材料,我司主推的SGL材料因其*特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能,还可以提高它们的效率,大限度地减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。
优点和特性:
柔软有弹性,重量轻
高度不渗透
优异的导热性和导电性
对大多数媒体无动于衷
无老化
不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿
无静电