上海工业级设备产品PCBA生产加工服务

【芯德理科技】有限公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务，为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

1、PCB电路板制造

接到PCBA订单召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对性地向客户提交可制造报告（DFM），很多小型工厂并不注重这个，但是往往容易产生因为PCB设计不好造成的品质问题，产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外，需要三思而后行，做好提前量。例如，分析PCB文件时，对于一些较小且容易故障的物料，务必在结构布局方面避开较高物料，这样返修时的烙铁头容易操作；PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂；布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。

2、元器件采购与检验

元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，**避免二手料和料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等

IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等

检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%

3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，较大程度减少人为因素造成的不良。

4、插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够较大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如ST-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。