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多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。**过75%的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。

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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。

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  公司是大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于苏州，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。OSRAM的产品是LED新加坡振鑫控股有限公司，有多种颜色，低功耗，寿命长


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