上海电路板聚酰亚胺切割 金手指微纳切割加工 闪电发货

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

定位精度::±20um重复精度::±20um较小切割线宽::15um划线速度::200mm/s切割厚度::≤2mm加工幅面::300*500mm聚焦光斑::2-20um扫描范围::60*60mm加工图案::所见即所得激光切割甭边量::20-150um激光设备::红外、紫外、绿光波长::纳秒、皮秒备注::依据材料和精度选择不同激光加工设备
北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号,法定代表人为张卫梅。
模聚酰亚胺切割服务
快速订单处理
公差控制在+/- .005in
大批量生产
打样及小批量生产
设计及技术支持
CAD/CAM(计算机设计/制造)支持
模切设备和工具
材料选定及采购
上海电路板聚酰亚胺切割
聚酰亚胺切割激光切割
切割材料用平刀模切达不到预期效果时,建议采取激光模切。
不同于其它 模具切割工艺,激光切割用非热能的激光束对客户的材料进行成型,从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割,适于大批量生产。
当切割的度和速度要求很高时,激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件,这类部件所用的材料坚硬,其它模切工艺无法完成切削。同时,该工艺也常用于快速打样。
衬垫切割,也称模具切割,是使选定材料(片状或筒状)成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的人员可协助加工垫片,从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式,包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割,从而使衬垫达到各相应规格。
背胶产品―满足精密用途
模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。
上海电路板聚酰亚胺切割
聚酰亚胺切割加工工艺流程为:排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。
钢刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”,以冲压方式切出零部件。
旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料,将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。
旋转模切的优点:
批量折扣,成本低
加工快速,产量高,材料损耗低
适合“吻切”项目
切削精度高、公差小
可以与涂覆法和层压法结合进行
激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料,切削过程干净、无切削热生成,适用于大批量切削。
上海电路板聚酰亚胺切割
聚酰亚胺切割是一个综合性、复杂性于一体的裁切方式,涉及到人力资源 工业设备 工业制程 管理等项目,每个需要模切的厂家都必须高度重视,模切的好与坏直接关系到国内行业技术生产水平,合理的分源和大胆尝试新工艺新设备新理念是我们需要的精神,模切行业的庞大产业链不断推动各行各业的不断发展,对于国家国民都起着重要作用,未来,模切的发展必然是更加科学化,更加合理化。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。

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