PCBA加工透锡问题如何解决

在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，*造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，这是工艺工程师非常头痛的问题。接下来为大家整理了一些影响PCBA加工透锡的因素。


一、PCBA加工透锡要求


根据IPC标准，通孔焊点的PCBA加工透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA加工透锡在75%-**都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA加工透锡则要求50%以上。


二、影响PCBA加工透锡的因素


PCBA加工透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。


1、材料


高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。


2、波峰焊工艺

PCBA加工透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。

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