产品规格: | 封闭型 | 产品数量: | 9999.00 台 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 216 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-179719528.html |
是否进口: | 否 | 型号: | CX3000 |
加工定制: | 标准机 | 品牌: | 日联科技 |
品牌: | 日联科技 |
该设备搭载*的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
小巧轻便
手动检测
IC气孔数量
BGA气泡测量
半导体、SMT、DIP、LED、电池、电子元器件检测
IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测
光伏行业、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。