日联科技BGA元器件X-RAY检测设备bga焊点检测

产品介绍

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户*、多角度的产品检测需求，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点

AX8200具有外形设计美观、功能强大、方便操作等特点，系统配置**大载物台及桌面检测区域，成像器可进行60°旋转倾斜检测且不损失放大倍率，小开角射线源同样能实现60°高清实时成像，CNC编程跑位检测并搭配24寸全显触摸屏操作界面，强大的图像分析测量工具，自动测算焊点气泡空洞比率，旋转式升降控制台集成了新开发的信息验证安全识别和射线能量监控系统。

应用领域

半导体、SMT、DIP、LED、电池、电子元器件检测

IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测

汽车零部件、铝压铸模件检测

光伏行业、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

参数信息