深圳市合明科技有限公司
品牌:合明科技产地:惠州规格:20L/桶发货期:款到3个工作日内清洗污垢:去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?
对于常见的普遍电路板PCBA,合明科技则采用中等强度的清洗剂,其满足业内普通线路板的材料兼容性,其清洗力属较好,能满足绝大部分的线路板清洗需求
为维持一个低固含量及保证足够的助焊剂活性,活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例,你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上,一些研究已经表明绝缘电阻值降低是初是初所用助焊剂量的函数,推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此,控制所用助焊剂的量就很重要。通常,单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制;这里,这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的,因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的,每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子,合明科技的方案是,采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂,在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下,将电路板清洗干净。
PCBA电路板上污染物主要包括离子污染物和非离子污染物:
1.离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等,一般以**或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中,组件表面会发生电化学迁移,形成枝晶,严重者可以造成短路。
2.非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等,此类污染物可穿透线路板的绝缘层,使枝晶在板表层下生长。
W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司**技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-1是浓缩液,应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性,是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、**长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可较大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。