北京华诺恒宇光能科技有限公司
切割材质:玻璃基片切割精度:±10μm切割优势:边缘光滑无崩边设备类型:红外、紫外、绿光切割幅面:200*200mm加工地址:北京、天津切割厚度:0.05-2mm
微纳钻孔随着近代工业和科学技术的发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:
1、微纳钻孔速度快,效,经济效益好;
2、微纳钻孔可获得大的深径比;
3、微纳钻孔可在硬、脆、软等各类材料上进行;
4、微纳钻孔无工具损耗;
5、微纳钻孔适合于数量多、高密度的群孔加工;
6、用微纳钻孔可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
微纳钻孔固体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
微纳钻孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程,它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的。
微纳钻孔机成果
继09年熟练掌握并应用:微纳钻孔设备技术(激光飞型腔)技术,成为国内微纳钻孔加工企业,小加工孔径可以做到0.01微孔。