产品规格: | 不限 | 产品数量: | 1.00 台 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 224 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-172995423.html |
公司编号: | 21290711 | 更新时间: | 2025-01-27 22:37:16 |
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通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外,使用新型高速工作头「H24G工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产**模式),比NXT II提高了约44%。
対象电路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm~250mm×510mm(双搬运轨道规格) | 48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道规格) | ||
48mm×48mm~250mm×610mm(単搬运轨道规格) | 48mm×48mm~534mm×610mm(単搬运轨道规格) | |||
※双搬运轨道(W)时较大280 mm, **过280mm时変为単搬运轨道搬运。 | ※双搬运轨道(W)时较大280 mm, **过280mm时変为単搬运轨道搬运。 | |||
元件种类 | MAX20种类(8mm料帯换算) | MAX45种类(8mm料帯换算) | ||
电路板加载时间 | 双搬运轨道:连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运) | |||
贴装精度/涂敷位置精度 | H24G | ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产**模式) (3σ) cpk≧1.00 | H24G | ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产**模式) (3σ) cpk |