HC5808L无线充芯片方案 yg-f01

HC5808L soc单芯片集成了一个10位的合成孔径雷达ADC来检测外部和内部电压。adc的满标度参考电压为1.28V，即1.25mV/lsb。

hc5703C无线充芯片 允许使用X7R 类型、CBB 电容器以减少成本。

采用HC57015无线充发射芯片，支持高15W无线充电，多重安全保护、WPC Qi无线充电标准认证、轻巧便携，输入电压5V-12V/2A（Max），输出功率15W（Max），

无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求，目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用，随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升，成本的不断下降，且方案精简，性价比更高，可以降低BOM成本等特点，便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充集成芯片，打入飞利浦等世界**企业供应链。其中HC5701是一款5W**高性价比的无线充方案IC；HC5703C 是一款无线充电 IC，控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、**高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起，MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟，高集成方案将带来更优的效率和成本，以及更好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案，方案精简，简单，整体方案就是两颗芯片，同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage，方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。