福永电镀锡添加剂

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。由于它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两种。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、***等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
无机系列助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。

锡的其他应用
1. 电子工业用材料，用作高纯试剂。
2. 用于还原剂测定砷、磷酸盐的试剂，也用于**合成。
3. 用于制造电碳制品、摩擦材料、含油轴承及粉末冶金结构材料。用于磷酸盐的测定和**合成，也用作还原剂。高纯铜是原子能、火箭、**、航空、宇宙航行以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料。高纯铜的吸热能力强、机械性能稳定、熔点高、耐高温，是原子反应堆中子反射层的*好材料。在冶金工业中是合金钢的添加剂，也用于耐火材料与特种玻璃、集成电路、天线等诸多方面。
4. 用于低熔点合金制备。高纯锡在电子工业中用于镀锡和扩散掺杂工艺。

锡是人类*早使用的金属之一，也是*具广泛工业用途的金属之一，具有质地柔软，熔点低，展性强，塑性强和无毒等优良特性，主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等。被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装，原子能及**工业等。随着经济的发展，其应用领域将不断扩大。具体的应用情况如下。