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pcb铝基板的优点
1、散热明显优于标准FR-4结构。
2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍,厚度的1/10。
3、传热指数比传统的刚性PCB更有效。
4、您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。
金属铝基覆铜板作为pcb铝基板生产制造中的基板材料,对pcb铝基板主要是起联接导通、绝缘和支撑的功能,合肥铝基板,对线路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有挺大的干扰。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。
考虑孔环磨损面:孔环磨损面的主要表现是成型后孔壁处理不好,孔内有碎屑。在高电压测试中,尖1端产生的功率是由碎屑引起的,并且铝不均匀地放电到介电层,导致向上点火,这可以导致缺陷点的目视检查。
成型前沿:主要是因为成型边缘有毛刺披锋时,在高压试验时,由于铜表面的安全距离不够,铝前端形成尖1端放电,燃点位于板的边缘,在板边缘的铜表面附近可以看到缺陷点。
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,双面铝基板价格,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,铝基板pcb打样,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,双面铝基板pcb快速打样,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果非常好,良好的绝缘性能和机械性能。