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线路板布线完成以后,就应当对电路板进行设计规则检验,以确保电路板符合设计要求,所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下
对一些不理想的线是否进行修改。
在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,合肥pcb,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,pcb生产,如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
设计规则检验结果可以分为两种:一种是Report(报表)输出,生产批量pcb,产生检验结果报表;另一种是On Line检验,就是在布线过程中对电路板的电气规则和布线规则进行检验。
电路板组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
多层PCB打样内层线路制作难点
多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。内层信号线多,线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱,pcb设计,这些因素会增加内层的生产成。
多层PCB打样内层之间对位难点
多层板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度更加难控制。