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多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,之前给大家分析过什么是双面电路板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的,也叫多层PCB电路板。大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘基材隔开,每一层线路印制好后,再通过压合,把每层线路重叠在一起。之后再钻孔,由过孔来实现每层线路之间的导通。
Soldermask(阻焊)
在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,PCB打样,并且防止了焊锡搭桥。
一般来说,阻焊都是绿色的,但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的,pcb电路板打样,但是IOIO板卡用了白色,LilyPad板卡是紫色的。
表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,pcb生产,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),北京pcb,在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。