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线路板布线完成以后,就应当对电路板进行设计规则检验,pcb打样,以确保电路板符合设计要求,所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下
对一些不理想的线是否进行修改。
在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
设计规则检验结果可以分为两种:一种是Report(报表)输出,产生检验结果报表;另一种是On Line检验,就是在布线过程中对电路板的电气规则和布线规则进行检验。
PCB打样设计中的常见问题
外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。
异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,pcb制作,造成加工困难,增加成本。
Soldermask(阻焊)
在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,山东pcb,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。
一般来说,阻焊都是绿色的,但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的,但是IOIO板卡用了白色,LilyPad板卡是紫色的。