产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 按订单 | 价格说明: | 不限 |
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双面铝基板的制作工艺流程:
11、阻焊、丝印字符:根据目前技术并按设计标准在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
12、表面处理:根据目前技术并按设计标准在生产板上做表面处理。
13、成型:根据目前技术并按设计标准锣外形,制得双面铝基板。
14、电气性能测试:检验阶梯板的电气性能,检验达标的阶梯板进入下个生产加工环节;
15、全检(终检):分别抽测制成品的外型、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等,济南铝基板,达标的产品就可以出货了。
软铝基板产品特点
1、高可靠性和导热性;
2、满足ROHS及UL的环境要求;
3、可替代热熔胶,铝基板价格,镙丝、扣具待固定方式;
4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。
软铝基板产品应用
1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间;
2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间;
3、柔性电路与散热装置的粘接,双面铝基板厂,功率晶体管与散热器的粘接。
镜面铝基板的优势
1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术,其导热系数是137W,双面铝基板打样,提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,而镜面铝基板的反射率是在98%,可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路都是靠金线连金线的。