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过期PCB可能会吸湿造成爆板
电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决,但并不是每种板子都适合烘烤,而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。
一般来说OSP板不建议烘烤,因为高温烘烤后会损害OSP膜,但也看过有人将OSP拿去烘烤,但是烘烤时间要尽量缩短,pcb制作,温度还不可以太高,烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉,PCB快板打样,挑战不少,否则的话焊垫会出现氧化,影响焊接。
线路板布线完成以后,就应当对电路板进行设计规则检验,以确保电路板符合设计要求,所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧藕合,在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了zui佳措施,如长度zui短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分,滁州pcb,是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
PCB制作
就PCB制造而言,应考虑以下方面:PCB尺寸,pcb板打样,PCB形状,工艺边和Mark点。一旦在PCB设计阶段未能完全考虑到这些方面,除非采取额外的处理措施,否则自动芯片贴片机可能无法接受预制的PCB板。更糟的是,有些板无法利用手动焊接参与自动制造。结果,制造周期将延长并且人工成本也会增加。由于将可制造性与PCB设计结合在一起,因此制造设计是导致制造,高质量和低成本的关键要素。PCB可制造性研究的范围广泛,通常可分为PCB制造和PCB组装。