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镜面铝基板的工艺要求
1、底片制造
主要是因为侧腐蚀的存在,所以图纸线条精度必需等足,一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿,双面铝基板工艺,工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定,底片为负片。
2、备料
尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。
3、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀,用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板,将图形面朝下以增加侧蚀量。
4、表面处置
蚀刻工序完成后,不要急于退膜,要预备好浸sn溶液,双面铝基板打样,即退膜,浸sn,效果更好。
5、机加工
外形加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工,这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象,还应将图形面朝上,以增加分层和毛刺的发生。
常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板,对“PCB制作”而言,铝基板pcb快速打样,其常见板材工艺很多,从听过的而言,常见有4种:“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”;总体分为“普通板材”和“高速板材”。
i)、“FR-4”:为“环氧玻璃布层压板”,主要有3种:“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”;
ii)、“铝基板”:为“良好散热功能的金属基覆铜板”;
iii)、“Rogers”:特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性,介电常数的热胀系数与铜箔非常一致,用以改善PTFE基材的不足”,这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用(宇航),由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性,可以用于较高的频率和多层板结构;
iv)、“刚性结合板”:即“软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板”;其具有可弯曲、可折叠的特点,因此可以用于制作的定制电路,更大化地利用室内的可用空间,利用这一点,降低了整个系统所占用的空间,刚挠结合板总体成本会比较偏高,但随着产业的不断成熟与发展,总体成本会不断降低,因而会更具性价比和竞争力;
通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带,铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合,会保持原有对铝基面的粘性不会脱落,且不会发生聚合破坏,铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留,一直到客户端,日照铝基板,客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉,可保证铝基面无残胶等不良,不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化,而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。