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线路板布线完成以后,就应当对电路板进行设计规则检验,以确保电路板符合设计要求,所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下
对一些不理想的线是否进行修改。
在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
设计规则检验结果可以分为两种:一种是Report(报表)输出,产生检验结果报表;另一种是On Line检验,就是在布线过程中对电路板的电气规则和布线规则进行检验。
PCB打样检验标准详解
1、开料
按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。
2、印刷网版
首先,检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求;然后,检查图形完整性,没有孔、缺口或残余胶膜;与照相底版核对,pcb电路板,图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。
3、表面清洗
被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染,清洗后应干燥。
4、线路印刷
检查线路图形完整性,没有断路、孔、缺口或短路;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距一致,误差在允许范围内。
5、蚀刻
检查线路图形完整性,没有断路、孔、缺口或短路;与照相底版核对,没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。
6、阻焊
首先,检查阻焊图形完整性,没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内。其次,检查阻焊剂固化程度,在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验,应有铅笔硬度3H以上。再次,检查阻焊剂的结合力,在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验,胶带上不应有剥落的阻焊剂。
7、正面与反面字符标记
检查字符标记图形完整性,天津pcb,没有漏印、孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内,斯威弗特PCB,字符标记能正确识别。
内层线路设计规则:
(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil。
(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。
(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil。
(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时,线与焊盘之间必须加泪滴。
(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。