德州高硼硅玻璃激光切割 哈氏合金精密切割

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔研发和代工的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过数十台的包括紫外激光，**快激光，光纤激光，二氧化碳激光等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光真诚以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。

华诺激光成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的*。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。

1）激光切割的原理
　　激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。
　　（2）激光切割的分类
　　1）汽化切割
　　利用高能量密度的激光束加热工件。在短的时间内汽化，形成蒸气。在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要大的功率和功率密度。
　　激光汽化切割多用于较薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
　　2）熔化切割
　　激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。
　　激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
　　3）氧气切割
　　它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。
　　激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。
　　4）划片与控制断裂
　　激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开

华诺激光专注于高精度、高效率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、**、等行业，还有科研院所、、军事领域。
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