产品规格: | 1KG 5KG | 产品数量: | 1000.00 千克 |
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包装说明: | 铁罐 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 476 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-157795471.html |
公司编号: | 15188418 | 更新时间: | 2025-02-07 09:22:16 |
用途: | 芯片封装 IC封装 | 品牌: | QKING 千京 |
表现形式: | 膏状 黑色 |
一、产品描述: 本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。 典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受较严厉的热冲击,在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器 件。 QK-991C是单组分保密封装材料,显着特点就是适应无铅制程高温要求(能承受回流炉和波峰焊内的高温) 适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经***检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质**标准。 二、产品特点: 1.出色的贮存稳定性。 2.不燃性、易使用。 3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。 4.固化后,稳定的物理、化学性能。 5.承受系统热冲击,仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。 三、技术参数: 组分 单组分 颜色 黑色糊状物(高粘度) 抗拉强度(kg/cm2) 6.2 抗弯强度(kg/cm2) 12.1 耐电压(kv/mm) 22 吸水率(%) 0.3 保存期(25℃) 25天 (如果冷藏:3个月) 体积电组(Ω-cm) 6.1*1016 表面电组 (Ω-cm) 5.8*1015 硬度 (SHORE D) 85-90 吸水率%(25℃*24HRS) <0.03 热线膨胀系数(m/℃ ) 5.6*10-5 耐锡焊温度(℃) 450-600(3-5秒钟) 阻燃系数 94V0级(闪燃点5-10秒钟) 固化条件 (115℃-120℃)1.5-2小时固化 粘接强度220kg/cm2 金属-非金属 铁-铁 粘度(25℃) 20,000-30,000cps 、四、产品品操作固化方法: 烤干、固化条件,(115℃-120℃)1.5-2小时固化 五、包装运输 本品为单组份包装5KG、 10KG。本品应贮存于冷柜(冷藏),注意密封,防止酸、碱杂质混入,冷藏贮存期不多于6个月,本品按非危险品贮运。 备注::这些是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定较合适的使用方法。