多层盲埋孔-HDI PCB(在线咨询)-盲埋孔

盲孔，埋孔的如何设计？那盲孔是怎么打孔的呢？盲孔一般是激光孔，很小，盲埋孔，大小一般有4-6mil，zui小是4mil。它是用通过激光控制打孔深度，从表面打下去打到里层。但有一些规则，不能随意打。

比如六层板，微盲埋孔，一般是1-2，2-5，5-6，1-6。

八层板，一般是1-2，2-7，7-8，1-8。也有1-2，1-3，3-6，6-8，7-8。

看出了没，盲孔一般都是只从**层打到下面一层，只打穿一层，对于1-3这种其实就是叠孔，两个盲孔叠起来的。叠的越多，越难做，所以对于1-4，1-5这种就是叠3次，4次，工艺难度增大不少。

然后叠几次就是几阶盲孔。有1-4就是3阶盲孔了。有一种叫任意阶，就是说能叠很多次。有些十层板就可以做任意阶，不过这样的成本很高，有钱就任性嘛！不过像20几层，30几层的任意阶就不可能了。叠孔也不能任意多个盲孔叠起来！

有盲孔必须要有埋孔，盲孔只有通过埋孔连接才能从焊盘密集的BGA封装内走出线。比如六层板，1-2，5-6的盲孔就必须通过3-6的盲孔连接走线连出来。八层板，有1-2，2-3的必须用3-6的孔连接走线连出来。

HDI盲埋孔的作用

盲孔和埋孔的应用，多层盲埋孔，可以较大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色1，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

什么是盲孔？

盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的**层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不**过一定的比率（孔径）。

盲孔板，埋盲孔设计，也叫HDI板，是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写。几阶HDI板说的是需要几次激光钻孔，下面我们分别介绍下不同阶下常见的HDI盲孔板。

盲孔阶数

着这里首先要明白一个概念，所谓一阶，二阶，三阶就是指的激光孔的个数的不同。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯1一的区别。

一阶盲孔通常写做1+N+1，比如4层板为1+2+1，6层板为1+4+1，8层板为1+6+1，他们的共同点是做一次激光钻孔，即1-2层和倒数1-2层（叠层对称的），常见的一阶盲孔板有下面几种（**过10层的盲孔板比较少见，此处不再列举）：

       

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