光罩-光刻版厂

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。

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光刻工艺

是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构，光罩，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.

光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中

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网点：网点是组成印刷图案的ZUI小单位。凹版网点由于制版方式的不同，版辊上所反映的网点也有所差别：电雕雕刻网点随着网成的变化，网点的大小和深度也跟随着变化；涂布腐蚀网点随着网成的变化，只在网点大小上变化；激光版网点不同网成的变化一般则表现在网点深度上。