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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:IC;德语:integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
光学掩模板的应用
光掩膜用于芯片制造,主要是IC(集成电路)芯片,还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及PC板等。
光掩膜所起的作用类似于底片之于相片,光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影,这种方法就是熟称的曝光,这个时候的掩膜也可称为光罩。
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网点:网点是组成印刷图案的ZUI小单位。凹版网点由于制版方式的不同,版辊上所反映的网点也有所差别:电雕雕刻网点随着网成的变化,网点的大小和深度也跟随着变化;涂布腐蚀网点随着网成的变化,只在网点大小上变化;激光版网点不同网成的变化一般则表现在网点深度上。