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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:IC;德语:integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
石英掩膜版
苏达掩膜版
使用苏打玻璃作为基板材料,光学透过率较高,热膨胀率相对**石英玻璃,平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃,主要用于中低精度掩膜版
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如需要烤版,烤版时要注意:①首先要选好烤版胶,烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制,一定要用热水溶胶,胶要彻底溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上,用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤,图像区域会均匀变色。不同的PS版,烘烤时间、温度及终颜色会不一致,所以需通过试验确定烤版条件。