激光划片机

设备简介：


激光划片机系列设备切缝细、热影响区小、切口边缘平整光滑、无裂纹。可以在AutoCAD、CorelDRAW中绘制图形导入后进行加工；**控制软件使程序的编辑和修改简便，实时显运动轨迹。配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

主要特点：

■ 光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑。

■ 可选配高精度CCD视觉定位系统，高速振镜划片，划片速度快。

■ 可选配料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒等系统，自动化程度高。

适用材料：

适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，SMT贴片机模板的切割。

应用行业：

广泛应用于太阳能电池等行业。
总项名称 分项名称 品牌 数量 备注 
激光划片机 结构机架 三克激光 1套 如图 
激光器 选配 1套 选配 
激光电源 三克激光 1套 
 
XY平台 三克激光 1套 
 
控制卡 三克激光 1套 
 
电脑 工业电脑 1套 
 
显示器 LED 1套  
性能/型号 单位 SK-SCF20 SK-SCF30 SK-SCUV3 SK-SCUV5 
较大输出功率 W 20 30 3 5 
激光波长 nm 1064 355 
冷却方式 cooling 风冷 水冷 
较大划片速度 mm/s 200 
划片精度 % ±0.5 
划片线宽 μm ≤30 ≤20 
供电电源 V 220V±10%，50Hz