2020上海先进陶瓷高峰论坛

2020上海国际先进陶瓷*与产业发展高峰论坛

先进陶瓷涵盖了结构陶瓷、功能陶瓷等各类氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等高性能陶瓷材料。具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀及其优异电学、热学和光学性能，不但广泛应用于机械、冶金、化工、能源、环保等工业领域，而且在**航空、无线通讯、半导体、芯片封装、消费电子、***等高科技领域及新型产业中也获得越来越多的应用，并且每年以8%的增长速率发展，在国内已达到数千亿级市场规模。

特别是近两年，随着我国先进制造业、5G通讯、机器人、半导体装备与芯片封装、3D打印、新能源汽车与轨道交通等高端产业和新型产业的加速发展，一方面为陶瓷新材料新产品提供了巨大市场空间，另一方面快速拉动了各种先进陶瓷材料的研发与产业进程。预计2020年，先进陶瓷产业与市场将有一个巨大增长，主要包括5G滤波器陶瓷、高导热陶瓷基板与IGBT、高性能陶瓷粉体、3D打印陶瓷材料等。据分析2020年5G陶瓷滤波器国内需求就**过100亿，这将给我国先进陶瓷材料的研发与应用带来一个**的发展机遇。

制造业强国的一个重要标志就是先进陶瓷材料产业的发达与否；美国、日本、德国、法国这些发达国家均为先进陶瓷材料产业强国。如日本京瓷公司(**较大先进陶瓷公司)、日本村田公司(**较大的电子功能陶瓷公司)其年售销额分别达到150亿和100亿美元；法国圣戈班新材料产业达200亿美元 。

我国的先进陶瓷材料产业目前正处在转型升级的关键时期，如何从中低端向中高端发展，特别是在面临新旧动能转换和新型产业高速发展的今天，如何抓住机遇，及时了解先进陶瓷较新发展动态，是从事陶瓷新材料、新产品、新工艺、新技术研发和产业化的研究人员与企业家及投资公司热切关注的焦点。

“2020上海国际先进陶瓷*与产业发展高峰论坛”正是在上述背景下举办。论坛将邀请中国工程院院士、法国科学院院士、世界500强企业日本京瓷公司、法国圣戈班公司以及国内外***、教授和技术主管做精彩报告，分享先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。

01

主办单位：

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯（上海）展览服务有限公司

02

论坛议程安排

报到时间：2020年8月10日

报到地点：上海大华锦绣假日酒店大堂

论坛时间：2020年8月11日

论坛地点：上海大华锦绣假日酒店2楼锦绣宴会厅

（上海市浦东新区锦尊路399号）

注：8月12日~14日为“*十三届上海国际先进陶瓷展览会”，11日本论坛结束后，次日即可免费参观在“上海世博展览馆”举办的，有来自国内外近三百家先进陶瓷材料与设备企业参展的先进陶瓷大型展览会。

03

论坛**主题：

主题一

5G通讯滤波器陶瓷的制备与产业化进程

陶瓷介质滤波器因具有高介电常数、高Q值、低插损等优良性能而成为5G基站滤波器的主流，预计2020年**市场将达500亿。因此滤波器陶瓷材料和零部件的制备技术及国内外发展动态是本次论坛的重要主题。

主题二

5G手机陶瓷背板的应用与展望

随着5G商用时代到来和5G手机的批量出货，由于金属背板对信号的屏蔽作用将逐渐被淘汰，而对信号无屏蔽的先进陶瓷材料成为未来智能手机背板的较佳选择。特别是近几年随着华为、小米、oppo、三星陆续推出精美陶瓷版手机，手机陶瓷背板的制备技术（从粉体到成型烧结精密加工）和产能上都取得重大进步和突破。因此5G手机陶瓷背板应用及展望是本届论坛的重要主题。

主题三

3D与4D陶瓷打印技术及应用新进展

伴随陶瓷材料3D、4D打印技术和打印装备的快速发展，这种增材制造技术已渗透到生物医疗、人工骨关节、电力电子器件、化学微反应器、**航空等科技与工业领域。因此3D和4D陶瓷打印技术新成果、新进展是本次论坛的重要主题之一。

主题四

高导热陶瓷基板与IGBT产业发展

近几年高导热陶瓷基板与IGBT产业快速发展，在半导体芯片封装、通讯电子、新能源汽车、机器人、风力发电、5G基站等领域应用愈来愈多。因此高导热陶瓷粉体、高导热氮化铝、氮化硅陶瓷基板及其覆铜板、IGBT功率模块的相关工艺技术与产业发展是本次论坛又一重要主题。

主题五

高性能陶瓷粉体

合成制备与高端应用市场

针对国内外市场对高性能陶瓷粉体的巨大需求和高端陶瓷粉体制备的关键技术与工艺问题，包含氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝粉体的合成制备新技术、新工艺及应用状况是本次论坛的主题之一。

主题六

高端氧化物陶瓷产品

制备关键技术与工艺

针对国内外市场对高端氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)陶瓷产品的强劲需求，具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷粉体及其制品的成型、烧结和加工技术是本次论坛的主题之一。

主题七

高性能氮化硅碳化硅陶瓷材料的

制备理论与工艺技术

氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)这两种共价键陶瓷由于其优异性能，在半导体设备、高端机械装备、汽车轨道交通、冶金化工、能源环保、**航空等领域应用广泛。包括各类精密陶瓷轴承、轴承球、密封件，在高温、腐蚀、磨损等苛刻环境下应用的各种结构件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制备理论与先进工艺技术是本次论坛的重要主题之一。

主题八

陶瓷粉体的

喷雾造粒与热等静压烧结新技术

影响陶瓷成型坯体和烧结后陶瓷材料内部显微结构均匀性及材料性能的其中两个因素是造粒粉性能和烧结工艺。近两年世界上先进的热等静压烧结技术(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制备中获得重要的应用。因此喷雾造粒和热等静压烧结新技术是本次论坛的新主题。

主题九

新能源汽车用陶瓷材料

及金属化封接工艺

近几年伴随新能源汽车产业高速发展，在新能源汽车领域*量应用的陶瓷继电器等陶瓷金属化产品创造了一个新的大市场。因此，新能源汽车用陶瓷产品及金属化工艺是本次论坛的又一个新主题。

主题十

陶瓷基复合材料开发与应用新进展

以碳纤维/碳化硅（Cf/SiC）和碳化硅纤维/碳化硅（SiCf/SiC）为代表的具有高强度高韧性的陶瓷基复合材料在**航空及发动机等*和民用高温领域获得越来越多的应用，本次论坛的大会特邀报告将深度分析和介绍国内外陶瓷基复合材料开发与应用新进展。