球形硅微粉 各种硅微粉的具体用途 球形硅微粉的特性及应用

球形硅微粉 各种硅微粉的具体用途 球形硅微粉的特性及应用

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各种硅微粉的具体用途

   硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类：普通硅微粉、 电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、**细石英硅微粉、。纳米硅微粉。各种硅微粉的具体用途如下：

　　1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

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　　4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是**石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及**大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.**细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiOx,纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员，主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

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球形硅微粉

球形硅微粉，主要用于大规模和**大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。


这时所用的球形粉为档次更高的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。

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这种用化学法合成的球形硅微粉比用**的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。


当集程度大时，由于**大规模集成电路间的导线间距很小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使**大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而**石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。

现在国内使用的球形粉主要是**原料制成的球形粉，并且也是进口粉。


　　一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。

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单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。


而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。


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