昆山锐钠德-TAMURA锡膏

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家**的电子辅料及工业自动化解决方案的地区**企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，TAMURA锡膏，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当**。3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

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**温变试验箱

**温变试验是用来确定产品在高温、低温**或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

钢网模板

 钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。

 PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。

昆山锐钠德-TAMURA锡膏由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）是江苏 苏州 ,其它的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、**发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在昆山锐纳德**携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创昆山锐纳德更加美好的未来。