咸宁低温固化环氧胶生产厂家“本信息长期有效”

环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数'减震'防止外力损伤以及水分'有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶'**硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物'收缩率小'尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能'耐腐蚀性能'耐热性能'密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空'**'装备'机械'电子和石油开采等各类产品中。

耐高温环氧胶

胶粘剂相比于传统的焊接、铆接等方式具有成本低廉、操作简单、时效高等优势，随着其在工业中的广泛使用，一些较端工况条件下使用的胶粘剂产品也在不断开发完善，典型的较端工况条件有较高温、较低温、水下、腐蚀、磨蚀等。

耐高温胶粘剂广泛应用于建筑、汽车、航空**耐热结构组件的制造，低温固化环氧胶生产厂家，较为常用的耐高温胶粘剂是环氧树脂胶，环氧树脂胶具有粘结强度大、性能可调性大、成本低廉、无机填充效果好等特点。

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环氧胶粘剂的高温性

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环氧胶粘剂的高温性取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性。前者决定了高温下的力学性能(强度、模量、蠕变等)，后者决定了极限使用温度(分解温度)。这些都取决于树脂及固化剂的分子结构和相互的反应性。

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