DENKA代理|二氧化硅SFP-M・UFP

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电化溶融硅石(DF) **微粒子球状型(SFP-M・UFP)
产品信息

概要

此产品是运用我公司*自的制造技术所开发的**微粒子球状硅石。网罗从亚微米到纳米级的产品阵容，对各种树脂的高填充都成为可能，可以期待降低热膨胀性、提高尺寸的精度。也较适用于各种表面处理、表面改质用填充料。

特点

Super Fine Powder(亚微米硅石)较适合以各种树脂以及漆的低粘度化、流动性的助长、毛边的减少为目的的使用。
Ultra Fine Powder(纳米硅石)与传统的气相法白炭黑、沉淀法白炭黑相比，凝集(结构)少而具有优良的作业性。
用途

为半导体密封材等各种树脂(环氧树脂等)的流动性的助长以及毛边的减少而添加
碳粉外添剂
硅橡胶的填充材
烧结材料、烧结助剂
液状密封材用填充料
各种树脂填充材
树脂基板
窄间隙用途
SFP Grade
All data are typical values in the test.
d10▼ d50▼ d90▼ Na+▼ Cl-▼ Fe2+▼
（m2/g)
SFP-30M 0.3 0.6 3.2 6.2 0.1 0.4 3.3
SFP-20M 0.2 0.4 0.9 11.2 0.2 0.4 6.9
SFP-30MHE 0.3 0.6 3.2 6.2 0.2 0.1 5.2
SFP-130MC 0.3 0.6 2.8 6.2 0.2 0.4 4.9
※Specific Surface Area
UFP Grade
All data are typical values in the test.
Na+▼ Cl-▼ Fe2+▼
（m2/g) (wt%)
UFP-30 31 0.2 0.5 19.1 0.2
※Specific Surface Area