DENKA日本电化代理_ -denka !

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电化球状氧化铝
产品信息

概要

此产品是运用我公司*自的高温溶融技术而开发的高球形度的球状氧化铝。是较适用于以赋予各种树脂、橡胶高导热性以及提高表面硬度为目的的填充材的产品。我公司还备有降低离子性杂质的等级品，也适用于要求信赖性的电子材料领域。

特点

容易对各种树脂、橡胶进行高度填充，而且与不定形填充材相比，可以抑制混炼机和模具的摩耗。并且可以根据用途调节粒度分布（粒径1～100μｍ）。 また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。（粒径:サブミクロン～70μm）

用途

半导体密封材用填料
陶瓷粉烧成用底粉
砥粒
热喷涂材料