DENKA株式会社-home|DENKA一级代理商

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概要

在传统的EMC用途之外，作为底部填充剂、球形封装（globe top）等的液状密封材用填充料以及各种树脂基板用填充料，我公司备有除去粗粒子型产品阵容。

特点

除去粗粒子型可以抑制在向液状树脂进行填充时的粘度，达到高填充。分级点为30、20、10μm，形状为球状(泛用、低铀)，可根据用途、树脂类型进行选择。

用途

液状密封材用填充料
各种树脂填充材
各種樹脂充填材
树脂基板
窄间隙用途
特性

各种耐火物质的热膨胀率如下。


详细信息

产品规格、基本物性


产品信息

概要

此产品是将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融，利用表面张力而球状化的溶融硅石。通过多年的技术积累，我们可以提供符合顾客愿望的多种多样的粒度分布。

特点

通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充、耐磨损性的提高等各种各样的益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途，我们有多年的使用成绩，我们还备有应用于记忆装置的低铀(低α)等级产品。

用途

半导体密封材用填充料
各种树脂填充材
烧结材料・烧结助剂
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