49-祖悦环保-HW-49全国回收线路板

电路测试vs原材料测试

通常有两大类的测试方法用于确定线路板材料的Dk或Df（损耗角正切或tanδ）：即原材料测量，或者在由材料制成的电路进行测量。基于原材料的测试依赖于高质量可靠的测试夹具和设备，直接测试原材料可以获得Dk和Df值。基于电路的测试通常是使用常见电路并从电路性能中提取材料参数，例如测量谐振器的中心频率或频率响应。原材料的测试方法通常会引入了测试夹具或测试装置相关的不确定性，HW-49镀金板可开五联单，而电路测试方法包含来自测试电路设计和加工技术的不确定性。由于这两种方法不同，测量结果和准确度水平通常不一致。

例如，由IPC定义的X波段夹紧式带状线测试方法，是一种原材料的测试方法，其结果就无法与相同材料的电路测试的Dk结果一致。夹紧式带状线原材料测试方法是将两片待测材料（MUT）夹在一个特殊的测试夹具中来构建一个带状线谐振器。在待测材料（MUT）和测试夹具中的薄谐振器电路之间会有空气，空气的存在会降低测量的Dk。如果在相同的线路板材料上进行电路测试，与没有夹带空气，测得的Dk是不同的。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的高频线路板材料，电路测试将得到约±0.075的公差。

线路板材料是各向异性的，通常在三个材料轴上具有不同的Dk值。Dk值通常在x轴和y轴间差别很小，HW-49线路板回收多少钱一吨，因此对于大多数高频材料，Dk各向异性通常指在z轴和x-y平面之间进行的Dk比较。由于材料的各向异性，对于相同的待测材料（MUT），测量得到的z轴的Dk与x-y平面上的Dk是不同的，尽管测试方法和测试得到的Dk的值都是“正确的”。

用于电路测试的电路类型也会影响被测Dk的值。通常，使用两种类型的测试电路：谐振结构和传输/反射结构。谐振结构通常提供窄带结果，而传输/反射测试通常是宽带结果。使用谐振结构的方法通常更准确。

热风整平工艺露铜分析

 热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，HW-49，无结瘤无半润湿，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，HW-49全国回收线路板，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多，常见有以下几种。

   1.焊盘表面不洁，有残余的阻焊剂污染焊盘。

   目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。在该过程中，预烘过程控制不好，温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确，喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常，水洗是否良好，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性，都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹，一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。

近些年，手机射频天线产生了重特大转型，从的支撑杆天线，到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线，再到LCP天线、MPI天线等。  不容置疑，将来智能机的发展趋势将朝着高頻化和小型化发展趋势，FPC软板现阶段已变成天线流行加工工艺，市场占有率**出7成，可是现阶段的PI原材料不适感协作FPC。  因为PI板材的介电常数和耗损系数很大、受潮性很大、可信性较弱，因而PI天线的高頻传送耗损比较严重、构造特点较弱，早已没法融入当今的高頻髙速发展趋势，特别是在是不可以用以10GHz左右頻率。


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