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一、酸铜电镀工艺疑难问题

硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着较其重要的影响力，酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能，并对事后生产加工造成一定危害，因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环，都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题，关键有下列好多个：1。电镀工艺不光滑;2。电镀工艺(表面)铜粒;3。电镀工艺凹痕;4。表面泛白或色调不匀等。对于左右难题，开展了一些小结，并开展一些简略剖析处理和防范措施。

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1、金属材料贴片式：选用0.3mm-2.Omm厚的金属片，如铝合金板、厚钢板、铜钱与环氧树脂胶半干固片及铜泊三者热复合型抑制而成。金属片能保持大规模的SMT贴片加工，且具备以下特性特性： (1)物理性能好：金属材料基贴片式具备很高的冲击韧性和延展性，好于刚度原材料贴片式，HW49资质，能用以大规模的SMT贴片加工，能够承揽**载的电子器件安裝，除此之外，金属材料基贴片式还具备高的规格可靠性和平面度。 (2)热管散热特性好：因为金属材料贴片式立即与半干固片相触碰，故有优质的热管散热特性。用金属材料贴片式开展SMT贴片加工，在生产加工时金属材料贴片式能够具有热管散热功效，HW49资质可开五联单，热管散热工作能力在于金属材料贴片式的材料与薄厚及其树脂层的薄厚。自然，在充分考虑热管散热特性的另外，也应充分考虑电气设备特性，比如抗电抗压强度等。 (3)能屏蔽掉电磁感应渡：在高频电子线路中，避免电磁感应渡的辐射源一直是室内设计师所关注的事，选用金属材料基贴片式则能够当做屏蔽掉板，具有屏蔽掉电磁感应渡的功效。
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