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销售市场广泛见解觉得，从技术性和成本费视角而言，5G手机射频天线的LCP和MPI必定将取代传统式PI板材。当今，在5G 频率段集中化在Sub-6GHz频率段的运用，LCP天线根据LCP传输线取代同轴线以节约手机室内空间，进而能够更强考虑手机小型化要求。  因为5G手机的天线增减关键是4*4MIMO、8*8MIMO天线，LCP封裝必须融合毫米波天线和射频前端开发，其难题就取决于小型化。伴随着5G时期来临，LCP天线即将获得市场应用。   LCP原材料强，销售市场室内空间大  LCP 原材料可以用来射频前端开发的塑封原材料，对比如LTCC加工工艺，应用LCP封裝的摸组 具备煅烧溫度低、规格可靠性强、含水率低、商品抗压强度高等学校优点，现阶段已被制造行业认作5G射频前端开发摸组优选封裝原材料之一，运用市场前景宽阔。  仅考虑到天线销售市场，预估到2022年高頻印有PCB线路板板材市场容量将做到 76 亿美金， CAGR**出115%。  预计， iPhone SE2 在2020年的销售量将在3000万部上下，并且iPhone将在2020 年将采大量LCP天线以改进iPhone 传送高效率，因而LCP天线销售量有望明显提高。

比利时·蒙-圣吉贝尔，2020年3月5日 – 各行业所需高温半导体解决方案的CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案，即整合了内置栅较驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。

三星正在为其 Exynos SoC 远离定制 CPU 内核，据报道，HW49危废资质，该公司将更多地专注于 GPU 和 NPU 开发。然而，这可能不足以说服高通公司将其技术用于自身，而这家美国公司将与台积电更紧密地合作，HW49危废资质求购电路板，而三星的代工业务将因此而损失大量潜在收入。

据称，到 2019 年底，三星的代工业务将占市场的 17.8％。但是，尽管其全年的业绩都是积极的，但台积电仍然占据着 52.7％的市场份额。从长远来看，HW49危废资质多层板价格，也许其他合作将对三星的代工业务有所帮助。本周早些时候，HW49危废资质单面的价值，该公司宣布将为百度生产芯片。

三星电子正试图同时扩大其在**移动应用处理器（AP）和代工市场的占有率。但是，前面的道路坎坷。这是因为三星电子的 AP 研发面临挑战，其代工业务部门未能赶上台积电。此外，苹果和华为作为拥有自己 AP 的智能手机制造商，正在避免使用三星电子的代工产品来对其进行检查。

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