电子导热硅胶-导热硅胶-欣圆密封材料(查看)

广州市欣圆密封材料有限公司----导热硅胶;

将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。主要作用：热熔胶适用电子元件固定，电子接线粘接，也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。

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我需要耐**高温的导热胶(**过500度)而且要求导热效果好，大概需要5公斤，哪里有导热硅胶，请大家推荐没有吧!这样的胶是没有的!现在没有一款导热胶的使用温度**过500度的!如果你想要绝缘的话推荐使用陶瓷，导热硅胶，不绝缘的话是有石墨垫片是可以的!

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1300系列单组份导热胶常见应用用做发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接；

1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1.0W/m.k，阻燃等级UL94-V0，硬度70 ShoreC，表干时间常温下≤10 min；

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红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

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当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，电子导热硅胶，热导率从5.66 W/ （m·K）增至 10.76 W/ （m·K）；当 φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比，长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加，填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在 EP 中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明：当w（石墨烯）=10.10%（相对于 EP 质量而言）时，石墨烯/EP 的热导率高达4.01 W/ （m·K），是纯 EP的 22倍，是 16.81%石墨纳米片/EP 的 2.2 倍，是 44.3%石墨粉/EP 的 2.4 倍。这是因为石墨烯具有高热导率及**薄层状结构，而石墨烯的**薄层状结构有助于其在树脂基体中形成 3维导热网络，从而获得高热导率；石墨纳米片的厚度是石墨烯的 10倍，导热硅胶生产厂家，故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯，而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成 3维导热网络，故只能形成某些导热链。