北京肯瑟高分子技术有限公司
- 所在区域：北京朝阳
- 经营性质：私营有限责任公司
- 企业类型：生产加工
- 注册地：北京
- 主营产品：导热材料,LED导热双面胶,IGBT导热相变材料,导电铝箔胶带,导热&导电垫片,导热灌封胶等产品,导热界面填充材料
- 注册资金：人民币 100 万元以下
- 企业已认证
- 个人实名未认证
- 商家产品分类
- “供应导热双面胶”详细信息
| 产品规格： | 480毫米*16.5米 | 产品数量： | 1.00 |
|---|---|---|---|
| 包装说明： | 纸箱 | 价格说明： | 300平米 |
| 查看人数： | 214 人 | 本页链接： | https://info.b2b168.com/s168-14305853.html |
| 公司编号： | 8163125 | 更新时间： | 2023-08-21 10:05:39 |
概述: Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道,使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。 特性: Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强。 Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。 应用: Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如: 大功率LED铝基板与散热器的粘接安装 安装弹性加热薄片 安装温度显示膜 安装热电冷却模具 散热器于微处理器的粘接 柔性电路与散热装置的粘接 功率晶体管与印刷电路板粘接 技术参数: 项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法 外观 白色 白色 白色 目测 基材 无 玻纤布 玻纤布 玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374 总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374 导热系数W/ 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470 热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470 粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002 击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149 体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257 适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130 贮存期(月) 24 24 24
主要经营导热材料,导电材料,屏蔽材料导热材料; 导电材料; 屏蔽材料; 热传导; 散热; 电磁; 绝缘; 胶水; 导热胶; 硅脂;导热膏; 相变化导热材料; 导电材料; 屏蔽材料; 热传导; 散热; 电磁; 绝缘; 胶水; 导热胶; 硅脂;导热膏; 相变化。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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