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pcb的生产工艺-沉铜
很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程,沉铜就是一大工艺过程。
沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦,我们简写为PTH,一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的,要认真执行,因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低,主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的,关系到pcb的品质问题,所以要严格管控。
中雷电子高精密PCB快板厂家,打样好,品质好,交期稳定,价格优惠,欢迎下单。
中雷pcb的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm,激光钻孔小孔径0.1MM,条件允许推荐设计到
0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间,小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主,中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术较强的产品生产技术开发团队,产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可一站式满足客户的多种需求。
做pcb,优选中雷电子,以诚信迎接您的服务。
pcb6层板1.6mm 的层压结构
pcb六层板1.6mm 的层压结构如下:
1-2层0.11(pp)
2-3层0.6 (内层)
3-4层0.11(pp)
4-5层0.6(内层)
5-6层0.11(pp)
总厚度为1.53左右,加上铜皮的厚度1.6左右
一定要和厂家联系好,不能随意在软件里写上。中雷电子是一家高精密快板厂家,生产多层板、打样、抄板、阻抗板和批量生产。做pcb,请选择中雷,欢迎来电咨询。
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