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张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，smt，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

印刷与贴片

在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后*出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.

解决办法:仔细调整模板的装夹，上海smt加工厂，防止松动现象.改善印刷工作环境.

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波峰焊质量缺陷及解决办法

? 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

产生原因:PCB传送速度不当，预热温度低，上海smt贴片代加工，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失效，上海smt贴片加工，元件引线可焊性差.

解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.

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影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响，较重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

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