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人工智能的伙伴?用光做运算的芯片
现今各种人工智能的应用出现,需要越来越强大的运算能力,其中人工智能的分支之一──类神经网络,这个从人类大脑运作启发的灵感而创造的人工智能运算方法,展现了强大的能力,举凡侦测、辨识人脸、预测心脏病等都可做到;但是,对电脑来说需要非常强大的运算能力,也会消耗很大的能量。
传统芯片已渐渐无法负荷当今人工智能如类神经网络的运算量,麻省理工学院的研究人员为了解决这个问题,近期研发出的光学芯片,在使用人工智能的运算像是类神经网络时,运算效率和速度比一般传统芯片要高出许多。
在供电输出条件下保持高效率转换,有效降低了功耗损失,同时提升了散热性能,保证其转换效率。
他表示,整个产品阵容扩充后,可覆盖200W~300W的范围。同时,在价格和性能上,也力争做到业界**。
ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性较佳的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上,转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中,瞬态好LDO,这可能是未来功率转换的发展趋势。
VICOR以前产品的市场定位主要锁定在市场,不过市场较小,未能充分地展现企业实力和产品优势。
VICOR调整市场定位,“在坚守市场的同时延伸到中端市场,因为中端市场份额巨大,对于VICOR来说,不想**这块蛋糕。”黄若炜表示。
当前,VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。
对于新能源行业的整体情况,王智娟告诉记者,去年整个行业的发展不好,今年行业会洗牌,2014年、2015年新能源产业将会迎来转机。此外,在智能手机、汽车电子以及智能电网等应用领域,都面临一些新的洗牌和转机,需要因地制宜。
处在当前的行业调整期,TDK集团旗下公司也采取了一系列应对措施。首先,在中国加大了投产力度,如在珠江、厦门、孝感、大连等城市都有生产点。其次,推动定制化服务,满足客户的多样化需求,产品会在欧美和中国同时推出。后,壮大销售队伍,在本土化方面加强对客户的支持。