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如果SMT贴片加工单独从达到焊接这一过程而言，实际上SMT贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内最后阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，smt贴片加工批发，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。  通过对SMT贴片加工两段话的对比，可以发现前后有不一致的地方。SMT贴片加工保温区温度为180℃--210℃时效果蕞佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段其实SMT贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的，SMT贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热(使助焊剂充分活性化)，恒温(提供足够的焊接时间)，回流，金华smt贴片加工，冷却。

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如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，如何操作呢？用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊蕞高温度焊接无铅BGA，用比较低的再流焊蕞高温度来焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，smt贴片加工多少钱，表面贴装元件smd还是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。

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印制电路板

印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，smt贴片加工找哪家，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。

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