产品特点:
1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
2、Windows 7操作界面,功能强大,操作简便;
3、上炉体开启采用双气缸**升机械,确保安全可靠;
4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;
5、同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)
6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
7、所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8、具有故障声光报警功能;
9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
11、采用美国HELLER世界良好热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
12、温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);
15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);
16、松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用**管道传送废气,终身免维护;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有较高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t较小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
技术参数:
型号
F8
F10
加热部分参数
加热区数量
上8/下8
上10/下10
加热区长度
3121mm
3891mm
冷却区数量
上Top2/下Bottom2
运输部分参数
网带宽度
500mm
运输导轨调宽范围
50-400mm
运输方向
L→R(R→L)
运输导轨固定方式
前端/Front(选配:后端固定)
运输带速度
网带880±20mm,链条900±20mm
传送方式
网传动﹠链传动+网传动
运输带速度
200-2000mm/Min
控制部分参数
电源
5线3相380V 50/60Hz
启动功率
38Kw
46Kw
正常工作消耗功率
Approx.8.5Kw
Approx.10.5Kw
升温时间
约20分钟
温度控制范围
室温-350℃Room Temper ature-350℃
温度控制方式
全电脑PID闭环控制,SSR驱动
温度控制精度
±1℃
PCB板温度分布偏差
±1-2℃
冷却方式
标配:空气冷却(选配:冷水冷却)
三色灯指示
三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常
异常报警
温度异常(**高温或**低温)
机体参数
重量
Approx.1600Kg
Approx.2000Kg
外型尺寸(mm)
L5300×W1350×H1450
L5800×W1350×H1450
排风量要求
10立方/min 2通道∮180MM