供应**晶圆激光划片机

            
                
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						三工光电
																							型号
						SES15：
						   											    						控制方式
						数控
																							作用对象
						圆晶硅
						   											    						电流
						交流
																							用途
						切割
						   											    						产品别名
						半导体端泵激光划片机　
																							较大线割速度
						230（mm/s） 
						   											    						适用材质
						圆晶硅
																							较大刻线深度
						0.2（mm） 
						   											    						定位精度
						0.01（mm） 
																							快进速度
						**（mm/min） 
						   											    						切割头
						激光
																											 
									
			
        
		    
					
SES15：圆晶硅激光划片机
产品特点：
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；**进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种**运动，能按预先设定的图形轨迹作各种**运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度，**，24小时**长连续工作
技术参数：
型号