北京蓝宝石手机窗口片钻孔 打孔

北京蓝宝石手机窗口片钻孔加工
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  华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
    根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
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根据小孔的尺寸范围划分为六档：

  小孔:1.00～3.00(mm);
  次小孔:0.40～1.00(mm);
  **小孔:0.1～0.40(mm);
  微孔:0.01～0.10(mm);
  次微孔:0.001～0.01(mm);
  **微孔:<0.001(mm)
**微孔打孔机/激光打孔 主要进行金属非接触打孔。小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔

  北京蓝宝石手机窗口片钻孔加工微孔加工 打孔加工
   精密激光加工小孔是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔**设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，较小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金 ,铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。
北京蓝宝石手机窗口片钻孔加工,切割小孔加工优势，相对于传统加工方式 

  硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
 
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
 
具体应用比如：
 
1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割
 
2、指纹识别芯片切割                                5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
 
3、光学镜片外形切割
 
   华诺激光切割打孔，机器优点：
 
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
 
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
 
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。